AMD, 최첨단 반도체 칩 공개, AI 반도체 시장 지각변동 예고

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AMD, 최첨단 반도체 칩 공개, AI 반도체 시장 지각변동 예고 - 이코리아

 

요약

• 미국의 반도체 기업 AMD가 현지시각 13일 최첨단 AI 반도체 칩 ‘MI300X’를 공개하며, 현재 AI 반도체 시장을 80% 이상 점유하고 있는 엔비디아에 도전장을 내밀었다. AMD는 해당 칩이 올해 말부터 고객들에게 배송 예정이며 192GB 메모리와 AI를 위한 컴퓨팅 및 메모리 효율을 제공하고, 이는 엔비디아의 H100 칩의 120GB 메모리보다 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭 우위를 가지고 있다 강조했다.
• 이러한 발표에 일각에서는 우려를 표하고 있다. 로이터는 AMD의 이전 발표와 달리 주요 고객층, 가격, 판매 강화 수단 등의 세부 정보를 공개하지 않은 것을 지적했으며, 시장조사업체 무어 인사이트의 애널리스트 안셀 사그(Anshel Sag)는 하드웨어의 우위와 별개로 소프트웨어 솔루션의 측면에서 엔비디아와의 경쟁력에 대한 의문을 표했다.
• AMD는 지난 5월부터 새로운 AI 반도체 개발을 위해 마이크로소프트와 협력 중이다. 마이크로소프트의 자체 개발 AI 반도체 ‘아테네’를 위한 협력과 이를 위해 20억 달러를 개발에 투자했다고 밝혔다. 블룸버그는 마이크로소프트가 AI 반도체 개발을 위해 AMD에게 재정적 지원을 하고 있으며, 이는 현재 시장을 점유하고 있는 엔비디아의 대안을 만들기 위한 것이라 밝혔다.